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立体交叉施工 海沧集成电路项目加速跑

2020-04-03   来源:

现在在建的士兰第一条12英寸特征工艺半导体芯片制作出产线项目总修建面积约25万平方米,总出资70亿元,分二期建成。项目一期建成达产后年销售额将超越10亿元。二期项目建成后,估计年出产总值可达40亿-50亿元。

士兰化合物半导体芯片制作出产线项目总修建面积约6.6万平方米,项目总出资50亿元,其间一阶段出资20亿元,达产后将完成年销售收入13亿元;二阶段出资30亿元,达产后一二阶段将完成年销售收入34亿元。

海沧拿出了最好的资源和政策打造工业生长的优质环境,士兰微电子项目从签约到开工,用10个月的“海沧速度”领跑项目建造时序。此次疫情期间,海沧区委区政府及各职能部门全方位供给帮扶,为咱们处理了复工的种种困难,几乎便是旱地里下了一场及时雨,咱们非常感激。

——项目负责人朱利荣

士兰化合物半导体芯片制作出产线项目已开始投产。

士兰12英寸特征工艺半导体芯片制作出产线项目建造现场一片繁忙。

文/本报记者 林岑 通讯员 林艺萍

图/本报记者 张江毅

25日上午,记者来到坐落海沧信息工业园的士兰12英寸特征工艺半导体芯片制作出产线项目建造现场。如火如荼的工地上,混凝土车、吊车、叉车络绎不绝,1000多名修建工人繁忙有序,各司其职,处处涌动着春的活力。

“咱们的项目2月20日复工,复工第一天项目建造现场只要29人,通过各方尽力,现在已增加到1500人。现在,FAB、CUB、研制中心、特气站等小栋号及配套食堂、宿舍修建正在同步推进,开展顺畅。”士兰微厦门项目负责人朱利荣介绍,为了把疫情耽搁的建造工期抢回来,项目建造部分区域选用倒班作业,主厂房区域采纳高效的立体交叉施工,推进土建施工与洁净机电施工同步进行,现在在建的一期项目厂房已基本完成结构封顶,本年5月中旬和6月底工艺设备将分二次搬入,估计年末通线。

记者了解到,该项目是国内首条12英寸特征工艺半导体芯片制作出产线,首要出产功率半导体芯片和MEMS传感器,它的落地将添补国内特征工艺半导体芯片方面的空白,助力我国在特征工艺半导体芯片方面完成弯道超车,对提高厦门甚至福建集成电路工业在国家战略布局中的格式和位置,具有里程碑含义。

复工的鼓点热力接续,投产的脚步再接再励。事实上,就在士兰12英寸特征工艺半导体芯片制作出产线项目建造工地近邻,士兰微厦门项目的另一个重磅工程——士兰化合物半导体芯片制作出产线项目已在上一年末完成开始投产。

在出产线光刻车间里,工人们穿戴防护服仔细操作着仪器,对芯片进行剪薄操作。与此同时,出产部的工作人员正在为新入职搭档解说芯片的切开工艺。

“复工以来咱们加大了招工力度,现在已选取150人,年末出产线团队将扩充到300人。”士兰化合物半导体芯片制作出产线项目运营总监田觉说,这条出产线首要出产第三代功率半导体、光通讯器材、高端LED芯片等,产品商场大,使用规模广,未来咱们将不断向高端产品发力。

“近年来,咱们感受了海沧开展集成电路的决计,也深深感受到海沧服务项目开展的专业和高效,未来在海沧的开展,咱们信心百倍。”杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东在上一年的项目开工典礼上如是说。

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